Análisis de defectos eléctricos en productos con tecnología BGA y medidas de control para reducir el scrap en Skyworks Solutions Mexicali - Cangas Ortega, Karen (STI, 2018)
En este documento se presenta el desarrollo del proyecto de aplicación realizado en la empresa Skyworks Solutions Mexicali donde se identificó la siguiente oportunidad de mejora: reducir el índice de rechazos detectados en la etapa de prueba eléctrica causado por fallas de corriente y continuidad, tomando como objeto de estudio uno de los principales productos con tecnología BGA (Ball Grid Array). Cabe aclarar que por cuestiones de confidencialidad, el nombre original del producto fue cambiado simplemente a DRx LNA. La estructura del documento se comprende de los siguientes capítulos: Introducción, Marco Teórico, Metodología, Desarrollo y Resultados, y por ultimo Discusión, Conclusiones y Recomendaciones. En el Capítulo 1 (Introducción) se exponen los antecedentes del proyecto, donde se describe el giro de la empresa así como la situación actual y procesos de ensamble que toma manufacturar los productos. De la misma manera se desarrollan las partes de planteamiento del problema, justificación, objetivos e hipótesis. La revisión de la literatura es descrita en el Capítulo 2 (Marco Teórico). En dicho capitulo se da a conocer que es la tecnología BGA, que tipos existen y sobre todo los defectos más comunes encontrados en la industria. En el Capítulo 3 se describe la Metodología donde se documentan de una manera muy general las actividades realizadas para llegar a la causa raíz del problema, siguiendo los pasos planteados en la metodología DMAIC: Definir, Medir, Analizar, Incrementar y Controlar. En el Capítulo 4 se expone a detalle el desarrollo de cada una de las actividades realizadas de las fases de DMAIC así como los resultados de las evaluaciones realizadas. Finalmente, en el Capítulo 4 se listan las conclusiones de los datos que se obtuvieron durante el desarrollo de este proyecto así como las recomendaciones para casos futuros.
T2-2018
Keywords: Tecnología BGA; Defectos Eléctricos; Campus Mexicali